En general, la temperatura que se muestra en la interfaz de operación del horno de soldadura de reflujo SMT es la temperatura medida por el construido - en termopar en el horno. No es ni la temperatura en la PCB, ni la temperatura de la superficie del elemento de calentamiento o el cable de resistencia, sino en realidad la temperatura del aire caliente. Para poder establecer la temperatura del horno, se deben entender dos leyes básicas de transferencia de calor. Aquí compartiré con usted cómo establecer con precisión la curva de temperatura del horno de reflujo SMT.
1. Si la temperatura de la placa de circuito de procesamiento de chip es más baja que la temperatura del horno de reflujo, la placa de circuito se calentará; Si la temperatura de la PCB es más alta que la temperatura del horno, la temperatura de la PCB disminuirá; Si la temperatura de la placa del circuito es igual a la temperatura del horno, no habrá intercambio de calor.
2. Cuanto mayor sea la diferencia entre la temperatura del horno de reflujo y la temperatura de la placa de circuito de chip SMT, más rápida es la temperatura de la placa de circuito.
La configuración de temperatura del horno de soldadura de reflujo generalmente determina primero la velocidad de transmisión de la cadena del horno, y luego comienza a establecer la temperatura. La velocidad de la cadena es lenta y la temperatura del horno puede ser más baja, porque el equilibrio térmico se puede lograr en más tiempo; De lo contrario, la temperatura del horno se puede aumentar. Si los componentes en la PCB son densos y los componentes grandes deben equilibrarse, se requiere más calor y se requiere que la temperatura del horno aumente; Por el contrario, se baja la temperatura del horno. Debe enfatizarse que, en general, el rango de ajuste de la velocidad de la cadena no es muy grande, ya que el tiempo de proceso del procesamiento de parches SMT y la soldadura y la longitud total de la zona de temperatura del horno de soldadura de reflujo se determinan, a menos que la zona de temperatura del horno de soldadura de reflujo sea cada vez mayor, la capacidad de producción es relativamente suficiente.
La configuración de la temperatura del horno de reflujo es un proceso de configuración, medición y ajuste, y su núcleo es la medición de la curva de temperatura. Los métodos de medición se dividen en dos categorías: contacto y no - contacto. En la soldadura de reflujo, los termopares se usan generalmente para la medición de la temperatura, que es un método de medición de temperatura de contacto. Los instrumentos de medición de temperatura de contacto son relativamente simples, confiables y tienen una alta precisión de medición. Sin embargo, debido a la necesidad de un intercambio de calor suficiente entre el elemento de medición de temperatura y el medio medido, lleva cierto tiempo alcanzar el equilibrio térmico, por lo que hay un retraso en la medición de la temperatura; Al mismo tiempo, debido a la limitación de materiales resistentes a la temperatura alta, no se puede aplicar a una medición de temperatura muy alta.
La medición de temperatura de un instrumento de contacto se basa en el principio de radiación térmica. El elemento de medición de temperatura no necesita estar en contacto con el medio medido. El rango de medición de temperatura es ancho, no limitado por el límite superior de la medición de la temperatura, y no destruirá el campo de temperatura del objeto medido. , la velocidad de respuesta es generalmente más rápida; Pero debido a la influencia de factores externos como la emisividad del objeto, la distancia de medición, el vapor de humo y agua, el error de medición es grande.
