Máquina de soldadura de doble onda
Altura de transporte de placa PCB: 750 ± 50 mm
Velocidad de transporte de la placa PCB: 0 ~ 1800 mm / min
Ángulo de transporte de la placa PCB (inclinación de soldadura): 3 ~ 7 grados
Máquina de soldadura de doble onda
Característica
1. El diseño de apariencia simplificado del cuerpo de la máquina adopta el proceso de pulverización de plástico, que no deja caer la pintura, que es hermosa y duradera.
2. La segunda sección tiene una zona de precalentamiento independiente de 0.7 metros y precalentamiento de aire caliente completo, de modo que el PCB pueda obtener un buen efecto de soldadura.
3. Garra de cadena de aleación patentada, sin deformación, larga vida.
4. Ventana de observación curva, apariencia elegante, fácil de operar y mantener.
5. Ajuste manual de estufa de estaño hacia arriba y hacia abajo, estufa de estaño dentro y fuera de ajuste manual.
6. Equipado con módulo de compensación de temperatura, adecuado para soldadura sin plomo y varios requisitos de proceso.
7. El horno de estaño adopta un diseño de boquilla ajustable; La cantidad de oxidación de escoria de estaño es extremadamente baja, y el principio de diseño de flujo de estaño líquido se usa para reducir la cantidad de oxidación de impacto de estaño. El pico se puede ajustar con el ancho de la placa PCB, lo que reduce en gran medida la cantidad de oxidación de estaño al soldar una pequeña placa PCB, la distancia ajustable es de 80-250 mm.
8. El mecanismo de transmisión adopta un diseño modular preciso, con transmisión precisa, larga vida útil y fácil mantenimiento.
9. El dispositivo de pulverización de colofonia se puede sacar y desmontar para facilitar la limpieza y el mantenimiento.
10. Dispositivo de aislamiento, los humos de flujo se descargan del conducto de aire dedicado.
11. Función de biblioteca de parámetros potentes, se pueden llamar y operar varios parámetros del proceso PCB según sea necesario.
12. El sistema de control táctil de la marca se adopta para garantizar la confiabilidad y estabilidad del sistema.
13. Puede encender y desactivar automáticamente de acuerdo con los parámetros de control de fecha, hora y temperatura establecidos por el usuario.
Detalle rápido


1. Sistema de pulverización | 2. Sistema de precalentamiento |
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3: horno de derretimiento de estaño | 4: Panel de control |
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Longitud de la zona de precalentamiento: 700 mm
Manera de calentarse: aire caliente
La cantidad de estaño disuelta en el horno de estaño: aprox . 120 kg
Número de picos: 2
Temperatura de la zona de precalentamiento: la temperatura ambiente ~ 250 grados se puede establecer
Descripción
Wave Soldering Machine es un equipo común en las empresas de producción electrónica. La función principal de la máquina de soldadura de olas es soldar los componentes electrónicos del complemento después de la placa de circuito electrónico. La máquina de soldadura de olas es principalmente para rociar la soldadura derretida (aleación de lata de plomo) en la onda de soldadura requerida por el diseño a través de la bomba eléctrica o la bomba electromagnética, de modo que la placa de circuito impreso con componentes instalados de antemano puede pasar la onda de soldadura para realizar la soldadura mecánica y eléctrica entre el extremo de la soldadura de componente y la almohadilla de circuito impreso.
Presupuesto
Ancho ajustable de la placa PCB | Max . 50 ~ 250 mm |
Altura de transporte de placa PCB | 750 ± 50 mm |
Velocidad de transporte de placa PCB | 0 ~ 1800 mm / min |
Ángulo de transporte de la placa PCB (inclinación de soldadura) | 3 ~ 7 grados |
Dirección de transporte de placa PCB | L → R o R → L |
Limitación de altura de la placa PCB | Max . 100 mm |
Rango de altura máxima | 0 - - 12 mm ajustable y mantenga el equilibrio máximo |
Número de picos | 2 |
Longitud de la zona de precalentamiento | 700 mm |
Número de zonas de precalentamiento | 2 |
Potencia de precalentamiento de la zona | 4kw |
Temperatura de la zona de precalentamiento | Temperatura ambiente ~ 250 grados se pueden establecer |
Manera de calentar | Aire caliente |
Tipo de soldadura aplicable | Soldadura sin plomo / soldadura ordinaria |
Potencia del horno de hojalata | 6kw |
La cantidad de lata disuelta en el horno de estaño | Aproximadamente120 kg |
Temperatura del horno de estaño | Temperatura ambiente ~ 300 grados, precisión de control ± 1-2 grados |
Método de control de temperatura | PID+SSR |
Modo de control de la máquina | Mitsubishi PLC + Pantalla de control de control |
Capacidad de flujo | Max5.2l |
Flujo de flujo | 10 ~ 100 ml/min |
Método de pulverización | Motor de paso |
fuente de alimentación | Sistema 3 fases de 5 hilos 380V |
Potencia de inicio (potencia total) | Max.11kw |
Potencia operativa normal | Aproximadamente 1.5kw |
Fuente de gas | 4 ~ 7kg/cm2 |
Tamaño de marco | L1450 × W1050 × H1450 mm |
Dimensiones | L2200 × W1100 × H1550 mm |
Peso | Aproximadamente 400 kg |
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